산학협력
세종대, '대학ICT연구센터' 사업 3개 과제 선정
△우주항공해양 △양자 △AI반도체 등 3개 일반분야 과제 수행...국내 대학 중 '유일'
권태혁 기자
2024.07.11 16:27
세종대학교는 최근 과학기술정보통신부 산하 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '2024년 정보통신방송혁신인재양성사업'(대학ICT연구센터) 공모에서 3개의 일반분야 과제에 선정됐다고 11일 밝혔다. 3개 과제를 수행하는 대학은 국내에서 세종대가 유일하다.
IITP는 2000년부터 '대학ICT연구센터 사업'을 운영해 현재까지 1만7800명에 달하는 디지털 분야 석·박사를 배출했다.
세종대는 △도심항공모빌리티(UAM)를 위한 자율 eVTOL 핵심 융합기술 연구(UAM-eVTOL 융합연구센터) △내결함성 양자컴퓨터 플랫폼을 위한 양자소재·소자 연구(양자정보과학기술 연구센터) △초연결 센서 융합 온디바이스 AI반도체 원천기술개발 연구(온디바이스 AI 반도체 연구센터) 등을 수행한다.
사업기간은 8년이다. 사업비는 국고지원금과 대학, 기업체 대응자금을 포함해 각 연구센터별로 82억5000만원씩 총 247억5000만원이 투입된다.
'UAM-eVTOL 융합연구센터'는 UAM 체계 운송체인 eVTOL 분야의 기술적 난제를 해결하기 위해 △자율 eVTOL의 핵심 요소기술 연구(1단계) △융합기술 연구(2단계) △완전 자율기반 eVTOL 융합기술 고도화(3단계)를 추진한다. 핵심기술 실증 및 관련 업체로의 기술이전을 통해 UAM 상용화 시대의 자주권을 확보한다는 계획이다.
'양자정보과학기술 연구센터'는 초전도, 고체결함 등 양자 컴퓨팅 플랫폼 기술을 연구한다. 또 극저온 RF 기술, 양자 오류 보정 등을 활용해 양자 컴퓨팅 분야 원천 기술을 개발하고 미래 양자 기술 전문가를 양성한다.
'온디바이스 AI 반도체 연구센터'는 첨단 자동차, 스마트기기, 휴머노이드 등을 위한 독립환경과 스마트디바이스 AI 추론 및 부분 학습이 가능한 온디바이스 AI 반도체 기술자를 육성한다. 또 팹리스·파운드리 산업 수요에 기반한 융합기술과 산학협력 모델을 정립하고, 초연결 기반 디지털 통합형 온디바이스 AI SoC, 고신뢰 온칩 AI Enabled 센서 융합 소자·패키징 기술개발에 나선다.
세종대 관계자는 "우리 대학은 그동안 풍부한 인프라와 예산을 바탕으로 이공계를 키워왔다"며 "그 노력의 결과가 이번 사업 선정으로 이어졌다. 최근 여러 세계대학평가에서도 좋은 결과를 냈다"고 전했다.
IITP는 2000년부터 '대학ICT연구센터 사업'을 운영해 현재까지 1만7800명에 달하는 디지털 분야 석·박사를 배출했다.
세종대는 △도심항공모빌리티(UAM)를 위한 자율 eVTOL 핵심 융합기술 연구(UAM-eVTOL 융합연구센터) △내결함성 양자컴퓨터 플랫폼을 위한 양자소재·소자 연구(양자정보과학기술 연구센터) △초연결 센서 융합 온디바이스 AI반도체 원천기술개발 연구(온디바이스 AI 반도체 연구센터) 등을 수행한다.
사업기간은 8년이다. 사업비는 국고지원금과 대학, 기업체 대응자금을 포함해 각 연구센터별로 82억5000만원씩 총 247억5000만원이 투입된다.
'UAM-eVTOL 융합연구센터'는 UAM 체계 운송체인 eVTOL 분야의 기술적 난제를 해결하기 위해 △자율 eVTOL의 핵심 요소기술 연구(1단계) △융합기술 연구(2단계) △완전 자율기반 eVTOL 융합기술 고도화(3단계)를 추진한다. 핵심기술 실증 및 관련 업체로의 기술이전을 통해 UAM 상용화 시대의 자주권을 확보한다는 계획이다.
'양자정보과학기술 연구센터'는 초전도, 고체결함 등 양자 컴퓨팅 플랫폼 기술을 연구한다. 또 극저온 RF 기술, 양자 오류 보정 등을 활용해 양자 컴퓨팅 분야 원천 기술을 개발하고 미래 양자 기술 전문가를 양성한다.
'온디바이스 AI 반도체 연구센터'는 첨단 자동차, 스마트기기, 휴머노이드 등을 위한 독립환경과 스마트디바이스 AI 추론 및 부분 학습이 가능한 온디바이스 AI 반도체 기술자를 육성한다. 또 팹리스·파운드리 산업 수요에 기반한 융합기술과 산학협력 모델을 정립하고, 초연결 기반 디지털 통합형 온디바이스 AI SoC, 고신뢰 온칩 AI Enabled 센서 융합 소자·패키징 기술개발에 나선다.
세종대 관계자는 "우리 대학은 그동안 풍부한 인프라와 예산을 바탕으로 이공계를 키워왔다"며 "그 노력의 결과가 이번 사업 선정으로 이어졌다. 최근 여러 세계대학평가에서도 좋은 결과를 냈다"고 전했다.
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